原发布:2024-07-29 · 收录:2026-10-01
国家知识产权局等部门解读《关于推进重点产业知识产权强链增效的若干措施》
国家知识产权局与教育部、科技部、工业和信息化部、国务院国资委、市场监管总局、金融监管总局、中国科学院、中国贸促会联合印发《关于推进重点产业知识产权强链增效的若干措施》,并于2024年6月21日正式印发,解读围绕传统产业、新兴产业、未来产业部署十项任务。
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原发布:2024-07-29 · 收录:2026-10-01
国家知识产权局与教育部、科技部、工业和信息化部、国务院国资委、市场监管总局、金融监管总局、中国科学院、中国贸促会联合印发《关于推进重点产业知识产权强链增效的若干措施》,并于2024年6月21日正式印发,解读围绕传统产业、新兴产业、未来产业部署十项任务。
查看详情与政策原文 →原发布:2026-08-03 · 收录:2026-10-01
国务院公布新修订的《集成电路布图设计保护条例》,系该条例20多年来首次系统性修订,修订内容涉及扩展保护范围、完善申请登记程序、加大侵权赔偿、促进布图设计运用等,明确对集成光子、量子等功能的集成电路布图设计可依条例予以保护。
查看详情与政策原文 →原发布:2026-08-03 · 收录:2026-10-01
清华大学法学院崔国斌撰文解读修订后的《集成电路布图设计保护条例》,围绕引入依第三方请求撤销登记程序、新增创作布图设计奖酬措施、完善侵权损害赔偿规则并引入惩罚性赔偿、完善保密要求四方面展开。
查看详情与政策原文 →原发布:2026-08-03 · 收录:2026-10-01
中国人民大学知识产权学院郭禾撰文解读《集成电路布图设计保护条例》修订,指出修订在与“集成电路”定义相关条文中删除“半导体集成电路”字样,将集成光子、量子等功能的集成电路布图设计纳入保护范围。
查看详情与政策原文 →原发布:2026-08-03 · 收录:2026-10-01
2026年7月国务院公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》,自2026年10月15日起施行,新增“独创性声明”作为布图设计申请登记的法定文件,用于书面说明独创性边界。解读认为该制度可提升保护范围确定性,降低确权、维权、运用环节的举证与鉴定成本,同时前端撰写成本可能增加。原文未说明具体实施条件。
查看详情与政策原文 →原发布:2026-08-07 · 收录:2026-10-01
新加坡竞争与消费者委员会(CCS)已批准德州仪器(TI)收购Silicon Laboratories Inc.全部已发行及流通股权的拟议交易。CCS评估后认定,该交易不会在全球供应商向全球客户供应无线连接系统级芯片、非无线微控制器、电源管理集成电路、传感器及通用串行总线桥接器等产品方面实质性削弱竞争,相关市场预计将保持竞争性。
查看详情与政策原文 →原发布:2026-04-20 · 收录:2026-10-01
最高人民法院于2026年4月17日印发《人民法院知识产权司法保护实施方案(2026—2030年)》(法发〔2026〕4号),明确“十五五”时期知识产权司法保护的总体要求、重点工作、改革举措和工作机制,目标到2030年基本形成公正高效、管辖科学、权界清晰、系统完备的知识产权司法保护体制机制。
查看详情与政策原文 →原发布:2026-09-07 · 收录:2026-10-01
商务部公告2026年第37号公布对原产于日本的进口二氯二氢硅反倾销调查初步裁定,认定存在倾销、国内产业受到实质损害且二者存在因果关系,自2026年9月8日起以保证金形式实施临时反倾销措施。
查看详情与政策原文 →商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅作出反倾销初裁并自2026年9月8日起以保证金形式实施临时措施,涉及芯片制造用电子特气进口环节;可研究借鉴贸易救济调查中初裁与临时措施衔接、按公司分别设定保证金比率的程序安排,其适用以调查机关裁定和海关执行为条件。
原发布:2026-09-30 · 收录:2026-10-01
国务院2026年7月23日公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》,自2026年10月15日起施行;国家知识产权局据此制定过渡办法并作出说明,明确审查业务相关条款在条例施行前后的具体适用规则,原则上不溯及既往。
查看详情与政策原文 →该过渡办法明确修订后条例施行前后审查业务的适用规则,涉及代理、独创性声明、依请求撤销、权利恢复、转让备案等具体衔接安排,可研究借鉴其新旧制度过渡的条款设计及配套细则指南同步修改的做法。
原发布:2026-09-30 · 收录:2026-10-01
国家知识产权局于2026年9月30日以局令第八十六号公布修订后的《集成电路布图设计保护条例实施细则》,自2026年10月30日起施行,以配合2026年10月15日起施行的修订后《集成电路布图设计保护条例》。
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